Les précautions pour les pièces de l'imprimante SMT incluent principalement les aspects suivants:
Sélection et stockage des matériaux Raw:
Component Quality: Assurez-vous que tous les composants utilisés sont de qualité qualifiée pour éviter les défaillances de montage causées par les problèmes de performance des composants . Les indicateurs de performance des composants doivent être dans la plage d'erreur, et il ne doit y avoir de nécrose ou de défaillance .
La gestion de la pâte d'élolère: la pâte de soudure est l'un des matériaux de base pour le traitement des patchs SMT et doit être correctement stocké et géré {{0}} La pâte de soudure non utilisée doit être placée dans un réfrigérateur et maintenu à une température de 5 degrés -10 degrés pour éviter les modifications de la structure de la paste de soudure provoquée par les températures La pâte de soudure soit utilisée dans les 12 heures suivant l'ouverture du couvercle . s'il doit être stocké, il doit être scellé et remis dans le congélateur .
Production de l'équipement Inspection et maintenance:
Inspection de la perfection: Avant le montage, vérifiez soigneusement si le mangeur est intact et si la buse est bloquée ou endommagée pour assurer le fonctionnement normal de la machine de placement .
Salibrage de l'équipage et maintenance: Calibrer régulièrement et maintenir la machine de placement pour assurer la précision et la stabilité de l'équipement . en même temps, vérifier et remplacer les pièces vieillissantes ou endommagées, telles que le plateau et la buse sur la mangeoire .
Opération de sécurité de l'équipage: Seuls les opérateurs, techniciens, ingénieurs ou autres membres du personnel formé par des professionnels avec des permis de travail peuvent utiliser l'équipement SMT . Les paramètres d'origine de chaque machine ne doivent pas être modifiés par l'opérateur à volonté .
Contrôle du processus de placement:
Temperature and humidity control: Keep the temperature and humidity of the workshop within the standard range to ensure that the components are not damp or oxidized during the placement process, thereby improving the welding quality. Generally speaking, the temperature of the SMT workshop should be controlled between 23℃and 27℃, and the relative humidity should be maintained between 40% and 60%.
précision de placement: Selon le type de composants et les exigences de conception des PCB, définissez raisonnablement les paramètres de précision de placement pour éviter la survenue d'un mauvais placement, un placement manquant, etc. Crucial pour l'effet de qualité du patch et de soudage ultérieur . foldering and Inspection:
Reflow Soudering: Le PCB avec des composants attachés est chauffé par un four à souder de reflux pour faire fondre et solidifier la pâte de soudure, ce qui soulève fermement les composants du PCB . La courbe de température et le contrôle temporel du reflux de reflux ont un impact significatif sur la qualité de la soudure .}
Inspection de laqualité: Une fois le soudage terminé, les joints de soudure doivent être inspectés pour la qualité pour s'assurer qu'il n'y a pas de défauts tels que le soudage à froid, le pontage et les pierres tombales . les méthodes d'inspection couramment utilisées incluent l'inspection visuelle manuelle, les tests électriques, l'inspection optique automatique (AOI) et l'inspection des rayons X, etc.